Baugruppen mit mikrothermoelektrischen Kühlern

Einführung

Die Baugruppen mit mikrothermoelektrischen Kühlern von X-Meritan stellen eine ausgefeilte Integration von mikrothermischem Management und Präzisionsverpackungstechnologie dar. Wir nutzen unsere entscheidende Vorteilstechnologie, um thermoelektrische Kühler in Standard- oder speziell entwickelten Gehäusen zu montieren, einschließlich thermoelektrischer Kühlung für BTF-Laserpakete, TO-8 und TO-39. Durch die nahtlose Integration von Modulen in Metall-Glas- oder Metall-Keramik-Pakete bietet X-Meritan die kritische thermische Stabilität, die für Hochleistungslaserdioden, Detektoren und Sensoren für moderne Telekommunikations- und Sensoranwendungen erforderlich ist.

Wir sind auf die Micro-TEC-Integration in TO-Gehäusen und anderen hochintegrierten Gehäusen spezialisiert und bieten fortschrittliche Solid-State-Kühllösungen für optoelektronische Komponenten. Unser Expertenteam stellt sicher, dass jede Einheit strenge Zuverlässigkeitsstandards erfüllt, und liefert leistungsstarke kundenspezifische TEC-Baugruppen in BOX-Gehäusen für die Optoelektronik direkt aus unserer spezialisierten Fabrik an globale Industrie- und Luft- und Raumfahrtpartner.

Verpackung und Dienstleistungen verfügbar

Präzisions-TO-Montage:Baugruppen mit mikrothermoelektrischen Kühlern werden sorgfältig auf TO-Stiftleisten mit verschiedenen Pin-Konfigurationen montiert, um den spezifischen Anforderungen von IR- und RFA-Detektoren gerecht zu werden.

Unterstützung für Hochleistungslaser:Es umfasst eine spezielle Montage für HHL- und BTF-Gehäuse, die für die hohen thermischen Belastungen von Hochleistungslasermodulen ausgelegt sind.

HTCC- und LTCC-Technologie:Es nutzt Metall-Keramik-Gehäusetechnologien für Fotodetektor-Arrays und bietet so eine robuste und thermisch effiziente Umgebung für komplexe Halbleiterbauelemente.

Gemeinsame Entwicklungsverpackung:Es bietet einen kollaborativen Entwicklungsprozess vom Konzeptdesign und der Materialauswahl bis zum Prototyping und stellt sicher, dass die Endmontage allen technischen Spezifikationen entspricht.

TO (Transistorform) ist die am häufigsten verwendete Verpackungsform für Telekommunikations-, Infrarot-, RFA- und andere Arten von Detektoren. Das Grundmaterial des TO-13-Gehäuses ist normalerweise eine Kovar-Legierung oder vernickelter Stahl. Die X-Meritan Company produziert Thermoelementkomponenten für TO-Anschlüsse mit unterschiedlichen Pins. Die Stifte dieser Steckverbinder können die Standardform (zylindrisch) oder die Form eines flachen Endes oder einer Spitze haben, um das Drahtschweißen zu vereinfachen.

Wie in der Tabelle dargestellt, können wir den TO-Service anbieten. Unser Montageservice ist sehr flexibel. Wir haben sehr zuverlässige TO-Lieferanten, die qualitativ hochwertige Produkte liefern können. Gerne können Sie uns auch den TO-Service für die Montage anvertrauen.

Zusätzlich zur TO-Verpackung können wir auch einige andere komplexere Großverpackungsprodukte anbieten, wie z. B. HHL, BTF, PS-28, TOSA und HTCC<CC usw. Dies bietet Kunden mehr Auswahlmöglichkeiten.

Zu den Hauptanwendungen dieser Verpackungen gehören Lasermodule, Hochleistungslasermodule, Detektoren und Sensoren. TOSA ist im Telekommunikationsbereich häufiger anzutreffen. Für Fotodetektor-Arrays werden HTCC- und LTCC-Metallkeramikgehäuse verwendet. X-Meritan verfügt über die Technologie, thermoelektrische Module in Standardverpackungen zu installieren, um das Dunkelrauschen von Sensorarrays zu reduzieren.

Produktmerkmale

● Baugruppen mit mikrothermoelektrischen Kühlern

Diese Lösung ermöglicht den präzisen Zusammenbau von Mikromodulen zu hochintegrierten Paketen und gewährleistet so optimalen Wärmekontakt und Langzeitstabilität für empfindliche Komponenten.

● Umfangreiche Paketkompatibilität

Es unterstützt eine breite Palette branchenüblicher Stiftleisten, darunter TO-8-, TO-39-, BTF- und BOX-Gehäuse, wodurch es vielseitig für verschiedene optoelektronische Anwendungen geeignet ist.

● Erweiterte Materialintegration

Es verwendet Kovar-, vernickelte und vergoldete Stahlmaterialien, um eine hervorragende Materialkompatibilität und Hochvakuumintegrität in Detektorgehäusen zu gewährleisten.

● Minimiertes dunkles Rauschen

Es sorgt für eine aktive Kühlung, die das Dunkelrauschen von Sensorarrays effektiv reduziert und so das Signal-Rausch-Verhältnis bei Fotodetektoranwendungen deutlich verbessert.

● Flexible Header-Konfigurationen

Es verfügt über anpassbare Stiftleisten, einschließlich standardmäßiger zylindrischer, abgeflachter Enden oder Nagelformen, um das Drahtbonden und die Integration in kundenspezifische Leiterplatten zu vereinfachen.

Über X-Meritan

1. X-Meritan nutzt ein Jahrzehnt Fachwissen in der thermoelektrischen Industrie, um hochzuverlässige Baugruppen mit mikrothermoelektrischen Kühlern bereitzustellen.

2. Es ermöglicht vollständig maßgeschneiderte Designs entsprechend den Kundenanforderungen und stellt sicher, dass selbst die komplexesten Herausforderungen beim Wärmemanagement bewältigt werden.
3. Es hält sich an strenge Leistungs- und Zuverlässigkeitsstandards und macht unsere Produkte für geschäftskritische Anwendungsszenarien in der Luft- und Raumfahrt sowie in der Industrieelektronik geeignet.
4. Es kombiniert chinesische Fertigungseffizienz mit High-End-Technik, um weltweit das beste Preis-Leistungs-Verhältnis für professionelle Kühlbaugruppen zu liefern.