Extrudierte thermoelektrische Materialien

Extrudierte thermoelektrische Materialien von X-Meritan haben beispiellose Vorteile in der modernen Halbleiterkühltechnologie gezeigt. Insbesondere das auf der festen Lösung Bi2Te3-Sb2Te3 basierende Extrusionsverfahren hat die Nachteile herkömmlicher Schmelzmaterialien wie Zerbrechlichkeit und eingeschränkte Verarbeitung vollständig behoben. Dieses thermoelektrische Bi2Te3-Sb2Te3-Material für Peltier-Module verfügt nicht nur über thermoelektrische Eigenschaften, die mit denen des Zonenschmelzverfahrens vergleichbar sind, sondern ermöglicht aufgrund seiner hervorragenden Textur auch die Herstellung ultradünner Chipmodule mit einer Dicke von nur 0,2 mm und erfüllt damit die strengen Anforderungen an die Wärmeableitung mit hoher Leistungsdichte im 5G-Zeitalter.

Was sind die extrudierten thermoelektrischen Materialien?

Extrudierte thermoelektrische Materialien (TEM), insbesondere Legierungen auf Bi2Te3-Basis, werden zur Herstellung leistungsstarker, feinkörniger Halbleiter mit einer strukturierten und dichten Struktur verwendet. Diese Methode kann die mechanische Festigkeit erhöhen, die Wärmeleitfähigkeit verringern und den Gütefaktor ZT verbessern.

Die technischen Parameter extrudierter Barren sind wie folgt:

- Länge: 120 mm, 240 mm

- Durchmesser: 25 mm, 30 mm, 35 mm

- Elektrische Leitfähigkeit: 870-1430 Ohm-1cm-1

Thermische und mechanische Eigenschaften extrudierter thermoelektrischer Materialien

Mechanische Eigenschaften

Wärmeausdehnungskoeffizient (x10-6)

Produktmerkmale

● Die extrudierten thermoelektrischen Materialien verfügen über außergewöhnlich hohe mechanische Eigenschaften und ermöglichen die Herstellung ultradünner Chipmodule mit einer Dicke von nur 0,2 Millimetern.

● Die solide Struktur ist stabil und weist während des Betriebs keine beweglichen Teile auf, wodurch eine völlig geräuschlose und vibrationsfreie Arbeitsumgebung gewährleistet wird.

● Das Material verfügt über ein hohes Maß an Textur und Gleichmäßigkeit mit einem elektrischen Leitfähigkeitsbereich von 870–1430 Ohm-1 cm-1 und gewährleistet so eine konstante Leistung.

● Die Reaktion ist schnell und die Temperaturregelung ist präzise. Ein sofortiger Wechsel zwischen Heizen und Kühlen kann einfach durch Ändern der Stromrichtung erreicht werden.

● Die thermoelektrische Leistung ist hervorragend, mit einem thermoelektrischen Gütefaktor von bis zu 2,9 x 10-3 C in einer Vakuumumgebung bei 25 °C, vergleichbar mit dem von regionalen Schmelzmaterialien oder sogar besser.

● Das integrierte Chip-Level-Design weist eine extrem kleine Gesamtgröße und ein geringes Gewicht auf und erfüllt die Layoutanforderungen moderner elektronischer Geräte mit hoher Dichte.

● Umweltfreundlich, die Produktherstellung entspricht vollständig dem RoHS-Standard und enthält keine umweltschädlichen Chemikalien.

● Die physikalische Zuverlässigkeit ist extrem hoch. Durch die plastische Hochdruckverformung werden interne Defekte beseitigt und sichergestellt, dass sich die Leistung bei langfristigen Kälte- und Heißzyklen nicht verschlechtert.

Anwendungsszenarien

1. Micro TEC Manufacturing: Bietet hochfeste Substrate zur Unterstützung der Herstellung extrem dünner elektrischer Paare, die im Bereich der optischen Kommunikation erforderlich sind.

2. Mehrstufige TEC-Baugruppe: Durch die Verwendung einer extrem hohen Konsistenz wird die Anforderung einer hochsynchronisierten Leistung jeder Schicht thermoelektrischer Elemente für die mehrstufige Stapelstruktur erfüllt.

3. Leistungsstarke industrielle TEC-Produktion: Durch die Verwendung von Barrenspezifikationen mit großem Durchmesser wird die Produktionseffizienz großer Kühlkörper verbessert und die Stückkosten gesenkt.

4. Peltier-Modul mit präziser Temperaturregelung: Basierend auf einer präzisen Leitfähigkeitsformel werden spezielle Kühlkomponenten hergestellt, die für Temperaturregelungsanforderungen auf Forschungsniveau geeignet sind.

5. Hochzuverlässige medizinische TEC: Unterstützt die Herstellung leistungsstarker medizinischer Kühlchips, die Zehntausenden von Kalt- und Heißzyklen standhalten können.

Was sind die Vorteile des Extrusionsverfahrens?

1. Bei Materialien, die nach der traditionellen Bridgman-Methode hergestellt werden, besteht häufig das Problem, dass die Spaltflächen zum Abblättern neigen. Unsere extrudierten thermoelektrischen Materialien verstärken die intergranulare Bindungskraft durch plastische Verformung. Dies bedeutet, dass das Material bei den späteren Trenn- und Dünnungsprozessen extrem hohen mechanischen Belastungen standhält und die Herstellung von Mikro-TEC-Bauteilen mit einer Dicke von nur 0,2 mm ermöglicht, ohne dass Mikrorisse entstehen.

2. Die Leistungsstabilität, die durch die hohe Textur durch spannungsinduzierte Prozesse während des Extrusionsprozesses entsteht, stellt sicher, dass die elektrischen und thermischen Eigenschaften jeder Stangencharge in der Massenproduktion äußerst geringe Abweichungen aufweisen. Bei Permalloy-Modulen, die mehrere Reihenschaltungen erfordern, bestimmt die Konsistenz des Materials direkt die Lebensdauer und die Temperaturkontrollgenauigkeit des Systems.

3. Die Effizienz der Optimierung thermoelektrischer Bi2Te3-Sb2Te3-Materialien für Permalloy-Module ist in einer Vakuumumgebung von 25 Grad Celsius hocheffizient. Dieses Material weist einen hervorragenden Kühlkoeffizienten (COP) auf. Sein thermoelektrischer Wert (Z-Wert) liegt in der ersten Klasse globaler kommerzieller Materialien und reduziert effektiv den Stromverbrauch von optischen Modulen und Lasern im Langzeitbetrieb.

Kontaktieren Sie uns

In China freuen wir uns darauf, eine solide Kooperationsbeziehung mit Ihnen aufzubauen und gemeinsam die Verwirklichung technologischer Innovationen durch den Einsatz unserer extrudierten thermoelektrischen N-Typ-Materialien voranzutreiben. Willkommen beiKontaktieren Sie unsBesuchen Sie X-Meritan sofort und arbeiten Sie mit uns zusammen, um effiziente thermoelektrische Umwandlungstechnologie in die Praxis umzusetzen und gemeinsam Werte zu schaffen.